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2021.10.25

組込み/エッジ コンピューティング 展【秋】に出展します

当社は、2021年10月27日(水)~29日(金)に幕張メッセで開催される「組込み/エッジ コンピューティング 展【秋】」に出展いたします。

「組込み/エッジ コンピューティング 展」は、CPU/MCU、エッジコンピューティング、ミドルウェア、ボード・コンピュータ、開発ツールなどが一堂に出展する、日本最大のIT展示会「Japan IT Week」の一部です。

当社は、お客さまのエッジ&クラウドソリューションを実現する組み込み技術のご紹介に加え、画像認識AIや稼働監視システムなどのIoTソリューション、製造工場や物流倉庫など、お客さまの現場の生産性を向上させる「FlexSim」など各種ソリューションを展示いたします。

会期中はぜひ、当社ブースへお立ち寄りください。

【会期】2021年10月27日(水)~29日(金)

【時間】10:00~17:00

【会場】幕張メッセ  

【当社小間番号】30-

【展示会HP】https://www.japan-it-autumn.jp/ja-jp/about/esec.html